Fotogalvaaniliste moodulite põhikomponendid ja toorained

1. Ränielemendid fotogalvaanilistes moodulites

Räni raku substraadi materjal on P-tüüpi monokristalliline räni või polüräni, mis lõigatakse läbi spetsiaalsete lõikamisseadmete monokristallilise räni või polüräni räni varda paksusega umbes 180 μm räni ja seejärel läbi seeria töötlemisprotsesside tootmiseks.

a. Ränielemendid on akukomponentide peamised materjalid, kvalifitseeritud ränielementidel peaksid olema järgmised omadused

1. Sellel on stabiilne ja tõhus fotoelektrilise muundamise efektiivsus ja kõrge töökindlus.

2. Kasutatakse täiustatud difusioonitehnoloogiat, et tagada muundamise efektiivsuse ühtlus kogu filmi ulatuses.

3. Täiustatud PECVD-kile moodustamise tehnoloogiat kasutatakse aku pinna katmiseks tumesinise räninitriidi peegeldusvastase kilega, et värv oleks ühtlane ja ilus.

4.Kasutage kõrgekvaliteedilist hõbedast ja hõbedast alumiiniumist metallipastat tagavälja ja väravajoone elektroodide valmistamiseks, et tagada hea elektrijuhtivus, usaldusväärne haardumine ja hea elektroodide keevitatavus.

5. Kõrge täpsusega siiditrüki graafika ja kõrge tasapinnalisus, mis muudab aku hõlpsaks automaatseks keevitamiseks ja laserlõikamiseks.

b. Monokristallilise räni ja polükristallilise räni elementide erinevus

Monokristalliliste ränielementide ja polükristalliliste ränielementide varase tootmisprotsessi erinevuse tõttu on neil mõningaid erinevusi välimuse ja elektrilise jõudluse vahel. Välimuse seisukohalt on monokristallilise ränielemendi neljas nurgas kaarpuuduvad nurgad ja pinnal puudub muster; Polükristallilise ränielemendi neli nurka on ruudukujulised ja pinnal on jäälilledele sarnane muster. Monokristallilise ränielemendi pinnavärv on üldiselt must sinine ja polükristallilise ränielemendi pinnavärv on üldiselt sinine.

2. Paneelklaas

Kasutatud paneeliklaasfotogalvaaniline moodul on madala rauasisaldusega ülivalge seemisnahk või sile karastatud klaas. Üldine paksus on 3,2 mm ja 4 mm ning ehitusmaterjalide akukomponentide jaoks kasutatakse mõnikord 5–10 mm paksust karastatud klaasi. Olenemata paksusest peab läbilaskvus olema üle 91%, spektraalreaktsiooni lainepikkuste vahemik on 320–1100 nm ja infrapunavalgusel, mis on suurem kui 1200 nm, on kõrge peegeldusvõime.

Madal rauasisaldus supervalge tähendab, et selle klaasi rauasisaldus on madalam kui tavalisel klaasil ja rauasisaldus (raudoksiid) on alla 150 ppm, suurendades seega klaasi valguse läbilaskvust. Samas on see klaas klaasi servast ka valgem kui tavaline klaas, mis on äärest roheline.

3. EVA kile

EVA-kile on etüleeni ja vinüülatsetaadi määrde kopolümeer, on termoreaktiivse kile kuumsulamliim, toatemperatuuril mittekleepuv, pärast teatud kuumpressimise tingimusi tekib sulaliitumine ja ristsidumine kõvenemine, muutub täiesti läbipaistvaks, kas vool onpäikesepaneeli moodul pakendamine liimimismaterjalide ühisel kasutamisel. Päikesepatarei komplektile lisatakse kaks kihti EVA-kilet ning kaks kihti EVA kilet asetatakse paneeli klaasi, aku lehe ja TPT tagaplaadi kile vahele, et ühendada klaas, aku leht ja TPT kokku. See võib parandada klaasi valguse läbilaskvust pärast klaasiga ühendamist, mängida rolli peegeldusvastases toimes ja suurendada akumooduli väljundvõimsust.

4. Tagaplaadi materjal

Sõltuvalt aku komponentide nõuetest saab tagaplaadi materjali valida mitmel viisil. Tavaliselt on karastatud klaas, pleksiklaas, alumiiniumsulam, TPT komposiitkile ja nii edasi. Karastatud klaasist tagaplaati kasutatakse peamiselt kahepoolsete läbipaistvate ehitusmaterjalide tüüpi akumoodulite tootmiseks, fotogalvaaniliste kardina seinte, fotogalvaaniliste katuste jms jaoks, hind on kõrge, komponendi kaal on samuti suur. Lisaks on kõige laialdasemalt kasutatav TPT komposiitmembraan. Enamik akukomponentide tagaküljel olevatest valgetest katetest on sellised komposiitkiled. Sõltuvalt akukomponentide kasutusnõuetest saab tagaplaadi membraani valida mitmel viisil. Tagaplaadi membraan jaguneb peamiselt kahte kategooriasse: fluori sisaldav tagaplaat ja fluori mittesisaldav tagaplaat. Fluori sisaldav tagaplaat on jagatud kaheks fluori sisaldavaks pooleks (nt TPT, KPK jne) ja üheks fluori sisaldavaks pooleks (nt TPE, KPE jne); Fluorivaba tagaplaat on valmistatud mitme kihi PET-liimi liimimisel. Praegu peab akumooduli kasutusiga olema 25 aastat ja tagaplaat kui fotogalvaaniline pakkematerjal, mis puutub vahetult kokku väliskeskkonnaga, peaks olema suurepärase pikaajalise vananemiskindlusega (märg kuumus, kuiv kuumus, ultraviolettkiirgus). ), elektriisolatsioonitakistus, veeaurutõke ja muud omadused. Seega, kui tagaplaadi kile ei vasta 25 aasta jooksul akukomponendi keskkonnakatsetele vananemiskindluse, isolatsioonikindluse ja niiskuskindluse osas, ei saa see lõpuks kaasa tuua päikesepatarei töökindluse, stabiilsuse ja vastupidavuse. garanteeritud. Laske akumoodulil tavalises kliimakeskkonnas 8–10 aastat või erilistes keskkonnatingimustes (platoo, saar, märgala) 5–8-aastasel kasutamisel ilmneda kihistumine, pragunemine, vahustumine, kollaseks muutumine ja muud halvad tingimused, mille tulemuseks on akumooduli mahakukkumine, aku libisemine, aku efektiivse väljundvõimsuse vähenemine ja muud nähtused; Veelgi ohtlikum on see, et madala pinge ja voolutugevuse korral tekib akukomponent kaar, põhjustades aku komponendi põlemise ja tulekahju, mille tagajärjeks on personali ja vara kahjustamine.

5. Alumiiniumraam

Raami materjalaku moodul on peamiselt alumiiniumisulam, aga ka roostevaba teras ja tugevdatud plastik. Akukomponendi paigaldusraami põhifunktsioonid on: esiteks komponendi klaasserva kaitsmine pärast lamineerimist; Teine on silikoonserva kombinatsioon komponendi tihendusvõime tugevdamiseks; Kolmas eesmärk on oluliselt parandada akumooduli üldist mehaanilist tugevust; Neljas eesmärk on hõlbustada aku komponentide transportimist ja paigaldamist. Olenemata sellest, kas akumoodul on paigaldatud eraldi või koosneb fotogalvaanilisest massiivist, tuleb see kinnitada akumooduli kronsteiniga läbi raami. Üldjuhul puuritakse raami vastavasse ossa augud ja puuritakse ka vastav toe osa ning seejärel kinnitatakse ühendus poltidega ning komponent kinnitatakse ka spetsiaalse pressplokiga.

6. Ühenduskarp

Harukarp on komponent, mis ühendab akukomponendi sisemise väljundliini välise liiniga. Paneelilt tõmmatud pluss- ja miinussiinid (laiemad ühendusvardad) sisenevad harukarbi, pistiku või joodisega vastavasse asendisse jaotuskarbis, samuti ühendatakse välisjuhtmed harukarbiga korgistamise, keevitamise ja kruvipressimise teel. Ühenduskarp on varustatud ka möödaviigudioodi paigaldusasendiga või on möödaviigudiood otse paigaldatud, et tagada aku komponentide möödaviigukaitse. Lisaks ülaltoodud funktsioonidele peaks jaotuskarp minimeerima ka oma akukomponendi väljundvõimsuse tarbimist, minimeerima oma kuumutamise mõju akukomponendi muundamise efektiivsusele ning suurendama aku ohutust ja töökindlust. komponent.

7. Ühendusriba

Ühendusriba nimetatakse ka tinaga kaetud vaskribaks, tinaga kaetud ribaks ja laiemat ühenduslatti nimetatakse ka siiniribaks. See on spetsiaalne juhe aku ühendamiseks akukomplektis oleva akuga. See põhineb puhtast vasest vaskribal ja vaskriba pind on ühtlaselt kaetud jootekihiga. Vaskriba vasesisaldus on 99,99% hapnikuvabast vasest või vasest, jootekatte komponendid jagunevad pliijoodseks ja pliivabaks jooteks kaheks, joote ühepoolse katte paksus on 0,01–0,05 mm, sulamistemperatuur 160–230 ℃, vajab ühtlast katmist, pind hele, sile. Ühendusvarda spetsifikatsioonid on nende laiuse ja paksuse järgi rohkem kui 20 tüüpi, laius võib olla 0,08–30 mm ja paksus 0,04–0,8 mm.

8. Orgaaniline silikageel

Silikoonkumm on erilise struktuuriga hermeetik, millel on hea vananemiskindlus, vastupidavus kõrgele ja madalale temperatuurile, vastupidavus ultraviolettkiirgusele, oksüdatsioonivastane, löögi-, saastumis- ja veekindel, kõrge isolatsioon; Seda kasutatakse peamiselt akukomponentide raami tihendamiseks, harukarpide ja akukomponentide liimimiseks ja tihendamiseks, harukarpide valamiseks ja katmiseks jne. Pärast kõvenemist moodustab orgaaniline silikoon ülitugeva elastse kummikorpuse, millel on võime deformeeruda välise jõu mõjul ja naaseb esialgsele kujule pärast eemaldamist välise jõu toimel. Seetõttu onPV moodulon suletud orgaanilise silikooniga, millel on tihendus-, puhver- ja kaitsefunktsioonid.